快盈VIII晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统

　　晶圆缺陷视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

快盈VIII　　快盈VIII晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统，可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。能够通过视觉定位、视觉检测等技术，提供了高精度的视觉检测解决方案。

　　核心功能涵盖：

　　1.表面划痕检测：能够快速识别晶圆表面的划痕，无论划痕的位置、方向和长度。

　　2.脏污检测：可以检测晶圆表面的颗粒、异物污染等脏污缺陷。

　　3.破损检测：对晶圆表面的破损进行识别，并计算破损面积及定位。

　　4.其他缺陷检测：还包括对晶圆表面的毛刺、裂纹、凹坑、凸起等缺陷的检测

　　系统通过高分辨率的工业相机和多种光源，实现对晶圆表面的全方位、无死角扫描，结合深度学习模型，能够自动识别复杂多样的缺陷类型并自动标记，实现全自动化检测，提高检测精度和效率。

　　快盈VIII晶圆缺陷视觉检测系统广泛应用于半导体制造的多个环节，包括晶圆制造、封装测试等，能够有效提升晶圆的生产效率和产品质量。